金属软管绝大多数企业都在使用PCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免连接型三类，国电子行业中。使用较多的为前两种，多采用连接(也有不少是采用酒精刷洗)免连接型原则上应该不连接，但是目前世界各国的大多数厂家即使采用免连接型焊剂焊接组件，仍需要连接。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不连接或不采用连接，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作连接。国，军工电子整机厂已开始推广，并收到因此举既提高了产品可靠性，又降低了售后服务本钱的双重效益。连接在电子行业连接的开发应用中一直处于行业前列。
如半导体管的壳座、IC壳座、晶体的壳座、继电器的壳座、电子管座等都对连接条件有着极其苛刻的要求，电子零件的连接应该算是电子行业中普遍头疼的一个问题。电子零件。金属软管解决了这一难题。接插件、连接件、转接器等器件的生产中，电镀和组装前也必须连接，否则吸附在这些组装零件上的灰尘、油污必将影响其导电和绝缘性能，特别是一些复杂的多芯连接器尤其如此。金属软管频率越高其空化阈值越大，的频率与空化作用也有关。发生空穴所需的声压强度也越大。频率低时，发生的空穴大而数量少，爆破力强;频率增加时，空穴小而数量多，爆破力小而范围广，连接比较精细。但如果频率增加到超高频近1000KHZ时将不再发生空化作用，其连接能量主要是靠加速度能量，将达到重力加速度的105倍，用于去除亚微米粒子污染。
金属软管如果声压强度达不到一定的值，连接的空化作用与其声压强度有关。就不能发生空化作用，这个值就叫空化阈值。因为在液体中只有交变声压逾越静压时才出现负压，而负压要超过液体的强度时才发生空穴也就是说，声压要高于空化阈值才干发生空穴，只有能大于空化阈值才干有空化效应。声压强度越高，也即功率密度越大，空化效应也越明显。但是功率密度不能过大，否则有可能对工件外表发生空化腐蚀。