金属软管最为普及的行业。电子零件的连接。电子元器件的基体是由半导体材料制成并封装在金属或塑料壳座中形成的封装前，金属软管电子行业是连接应用最早。不但对壳座必须连接，而且也必需对基体进行连接，如IC芯片、电阻、晶体、半导体、原膜电路等。国电子行业中，绝大多数企业都在使用PCBPCB组件焊接采用的助焊剂分为水溶型、松香型和免连接型三类，使用较多的为前两种，多采用连接，免连接型原则上应该不连接，但是目前世界各国的大多数厂家即使采用免连接型焊剂焊接组件，仍需要连接。特别是高密度PCB以及高密度IC出脚不连接或不采用连接，必将导致高密度线路之间和IC出脚之间吸附尘埃，一旦环境湿度大，极易发生高密度线间和脚间短路而出现故障，而一旦环境干燥，短路故障又自行消失，这类故障又不易查找。
金属软管所以世界各国的电子整机厂均坚持对PCB板作连接。收到因此举既提高了产品可靠性，又降低了售后服务本钱的双重效益。
高压喷淋金属软管对污垢的性质、数量以及在连接外表附着的情况进行了解。通常的连接工艺和设备都是针对特定的污垢而设计的一般是先用最经济的方法将大部分污垢除去，根据要高压喷淋金属软管工件的污垢具体特点在设计一个连接工艺时。然后用其他方法对残留的污垢进行处置，用分步进行的方法组成一个连接工艺。必需考虑连接要求达到喷淋洗净程度。对不同洗净程度要求的连接应选择不同的连接工艺和设备。洗净水平要求越高，高压喷淋金属软管洗净程度的要求在选择连接工艺及设备时。连接利息也越高 而且生产本钱是以几何级数递增的但是某些情况下，为了防止出现因连接效果不佳而出现次品，造成损失，只能选择利息高的连接工艺和设备，而不把生产的经济性放在首位了